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為了保證PCBA產品的穩(wěn)定性和可靠性，好在PCBA加工完成后進行老化試驗的隨機檢查。老化試驗的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的綜合作用，模擬產品的日常使用環(huán)境，暴露PCBA的缺陷，如焊接不良、元器件參數不匹配、調試時造成的故障等，從而除和改善，對無缺陷的PCBA板起到穩(wěn)定參數的作用。

PCBA老化試驗有三個標準。如果你遵循這三個標準，你就能找出常見的問題。

1.低溫工作:將PCBA板放置在-10±3℃下1h后，在此條件下，所有程序應在187伏和253伏條件下通電并正常運行。

2.高溫工作:將PCBA板以80±3℃/h的速度放置后，在這種情況下，在負載、187伏和253伏的條件下，所有程序應通電并正確運行。

3.高溫高濕工作:在65±3℃的溫度和90-95%的濕度下，在PCBA板上以額定負載通電48小時，并正確運行每個程序。

PCBA老化試驗的具體方法是:

1.將環(huán)境溫度下的PCBA板放入相同溫度的熱老化設備中，PCBA板開始工作。

2.以規(guī)定的速率將設備中的溫度降到規(guī)定的溫度值。當設備中的溫度穩(wěn)定時，PCBA板應暴露在低溫下2h。

3.以指定的速率將設備中的溫度升高到指定的溫度。當設備中的溫度達到穩(wěn)定水平時，PCBA板應暴露在高溫下2h。

4.以規(guī)定的速率將設備內的溫度降至室溫，并不斷重復，直至規(guī)定的老化時間，并按規(guī)定的老化時間測量記錄PCBA板一次。

經過上述工藝老化測試后，PCBA板可以安全交付給客戶。這樣做的好處是客戶可以放心，維修率極低，質量更穩(wěn)定。